EMC 방사에 대한 니어필스 해석 및 FEKO 시뮬레이션의 결합

  시뮬레이션을 통해 구성 요소 동작을 예측할 수 있지만 여러 이유로 인해 항상 실현 가능하거나 불가능할 수 있습니다. 부품의 복잡성 뿐 아니라 사용 된 부품, 레이아웃 회로도 등의 공급 업체가 제공하지 않을 수 도있는 정보 데이터가 포함되기 때문입니다. 이 경우 FEKO 를 사용하여 니어 필드 측정 및 시뮬레이션을 결합하여 구성 요소 및 시스템 수준에서 방사 된 EMC 방출을 계산할 수 있습니다.

  제시된 방법은 Huygens-Box 원리를 기반으로하며, 이로써 DUT(device-under-test)를 둘러싼 상자의 각면에서 근거리 장의 접선 성분을 측정 한 다음 FEKO로 가져옵니다. 가져온 데이터를 사용하여 복사 된 방사를 구성 요소에 대해 계산하거나 플랫폼(예 : 구성 요소를 사용할 차량 모델)을 포함시켜 시스템 수준 방출을 계산할 수 있습니다.

Faunhofer White Paper Final_Sept2017_3

  결합 된 접근법의 장점은 EMC 테스트에 실패한 주파수 범위 뿐만 아니라 구성 요소의 어느 부분이 이러한 오류의 원인인지 파악할 수 있다는 것입니다. 또한 DUT에 관한 정보를 사용할 수 없는 경우(예 : IP 보호)에도 EMC 조사를 수행 할 수 있는 완벽한 워크 플로우를 제공합니다. 마지막으로, 모델 분해 접근법을 적용하고 복잡한 지오메트리를 측정 필드로 대체함으로써 시스템 레벨 응답을 시뮬레이팅하는 데 필요한 계산 리소스를 크게 줄일 수 있습니다.

  본 논문에서는 임의의 DUT에 대해 근접장 측정과 FEKO 시뮬레이션을 결합하는 실용적인 방법을 소개합니다. DUT의 원거리 동작을 효율적으로 예측하고 환경과 상호 작용하여 전체 설계 중에 EMC 방출 분석을 가능하게 합니다. 이 접근법은 NFS3000의 정확한 근거리 측정 기능, 특히 Huygens-Box 원리에 필요한 필드 구성 요소의 크기와 위상을 측정 할 수있는 능력 때문에 가능합니다. 유효성 확인 예제는 니어 필드 및 파 필드 예측 모두에서 메소드의 정확성을 보여줍니다.

  따라서 제시된 방법은 설계 과정의 마지막에서 EMC 실패 가능성을 상당히 줄임으로써 전자 시스템 설계에 적용 가능합니다. 따라서 제시된 측정 및 시뮬레이션 영역의 결합은 전자 시스템의 설계를 향상 시킵니다.

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