미래 반도체 혁신을 이끄는 5대 반도체 설계 트렌드
* 본 포스팅은 알테어 짐 캔탤리 (Jim Cantele) 테크놀로지 산업 부문 수석 부사장이 집필한 글을 바탕으로 작성했습니다. 작고 평범해 보이는 실리콘 웨이퍼에 얼마나 많은 집적회로(IC)를 담을 수 있을까요? 이 작은 플랫폼 위에 얹힌 수십억 개의 트랜지스터는 전 세계 기술을 구동하는 핵심입니다. 1971년, 최초의 마이크로프로세서는 약 2,300개의 트랜지스터로 제작되었습니다. 그러나 오늘날의 실리콘 칩에는 1,000억 개가 넘는 트랜지스터가 집적될 수 있습니다. [...]